• 18F2450、18F2455用のDIPモジュールです。
  • 18F2455使用時はブートローダを利用できます。一旦ブートローダをPICに書き込めば、それ以降はプログラムの更新に、PICライタは不要になります。
  • 18F2550(DIP)にも使えます。
  • Rev.AでUSB-Bミニ(面実装ハーフピッチ)も使用可能になっています。
  • 写真、図は旧タイプのものです。

<基板応用事例>

千秋ゼミ UBW関係のページ
http://www-ice.yamagata-cit.ac.jp/ken/senshu/sitedev/index.php?memo%2FUBW

当基板をUBWとして使用した製作記事や、コンパイラ、ブート・ローダなどの開発環境の導入、使い方などが丁寧に解説されています。

注意事項

【主な仕様】

【関連、類似品】

【ドキュメント】

基板レイアウト
ICソケットの下またははんだ付け面にレゾネータまたはクリスタルを取り付けます。

ICソケットの中央に梁が入ったものは、邪魔になるので、あらかじめカッタやニッパを使って取り除いておいてください。このとき、いきなり、ニッパで切断しようとすると、ICソケットが割れてしまうことがあります。少しずつ切り込みをいれて、丁寧に作業してください。

ブート・ローダをPICに書き込んでおけば、直接USBからプログラムが書き込めます(18F2455使用)。

ソフトウェアに関しては、現在は未サポートです。

この図は旧バージョンのもんです。現行バージョンRev.Aは標準タイプのほか、ミニタイプ(面実装)のUSB-Bコネクタも実装可能です。

この写真はICソケット間にクリスタルと負荷コンデンサを取り付けた例です。コンデンサは少し倒して斜めにしてあります。2.5mmピッチの小型のものならそのまま実装できるでしょう。チップ・コンデンサが使えるなら、それがよいと思います。
ICソケットの間にクリアランスがない場合や、ぽっちゃり型のレゾネータを使う場合は、ICソケット間に実装できないため、レゾネータははんだ付け面に倒して実装します。

【使用例】

【ご注意】

【プリント基板、部品販売】