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WSN162 PIC18F245X USB DIPモジュール






販売中

  • 18F2450、18F2455用のDIPモジュールです。
  • 18F2455使用時はブートローダを利用できます。一旦ブートローダをPICに書き込めば、それ以降はプログラムの更新に、PICライタは不要になります。
  • 18F2550(DIP)にも使えます。
  • Rev.AでUSB-Bミニ(面実装ハーフピッチ)も使用可能になっています。
  • 写真、図は旧タイプのものです。

<基板応用事例>

千秋ゼミ UBW関係のページ
http://www-ice.yamagata-cit.ac.jp/ken/senshu/sitedev/index.php?memo%2FUBW

当基板をUBWとして使用した製作記事や、コンパイラ、ブート・ローダなどの開発環境の導入、使い方などが丁寧に解説されています。

注意事項

【主な仕様】

【関連、類似品】

【ドキュメント】

基板レイアウト
ICソケットの下またははんだ付け面にレゾネータまたはクリスタルを取り付けます。

ICソケットの中央に梁が入ったものは、邪魔になるので、あらかじめカッタやニッパを使って取り除いておいてください。このとき、いきなり、ニッパで切断しようとすると、ICソケットが割れてしまうことがあります。少しずつ切り込みをいれて、丁寧に作業してください。

ブート・ローダをPICに書き込んでおけば、直接USBからプログラムが書き込めます(18F2455使用)。

ソフトウェアに関しては、現在は未サポートです。

この図は旧バージョンのもんです。現行バージョンRev.Aは標準タイプのほか、ミニタイプ(面実装)のUSB-Bコネクタも実装可能です。

この写真はICソケット間にクリスタルと負荷コンデンサを取り付けた例です。コンデンサは少し倒して斜めにしてあります。2.5mmピッチの小型のものならそのまま実装できるでしょう。チップ・コンデンサが使えるなら、それがよいと思います。
ICソケットの間にクリアランスがない場合や、ぽっちゃり型のレゾネータを使う場合は、ICソケット間に実装できないため、レゾネータははんだ付け面に倒して実装します。

【使用例】

【ご注意】

【プリント基板、部品販売】

販売中

ID 商品名
在庫
単価
数 量 説 明
C002 USB Bコネクタ 60 標準的なBタイプ
C013 USB-B ミニ・コネクタ(面実装ハーフピッチ) 100 ハーフピッチのBタイプ
P162 #162 PIC18F245X USB DIPモジュール プリント基板 200 基板のみ

販売品についてのご注意
「完成品」や「部品一式」などの記述がないものは、プリント基板(部品の実装されていない生基板)のみの販売です。掲載されているもの以外の部品はご自分で別途ご用意ください。
なお、別見積もりで部品一式や完成品などの販売も可能ですので、お問い合わせください。また、キット、完成品は株式会社エムアイティでも取り扱いがありますので、そちらもご利用いただけます。
お支払い方法について
銀行振込(楽天銀行、三井住友銀行、ゆうちょ銀行)、郵便振替のいずれか。お支払いは前払いでお願いいたします。
発送、送料について
送料(A) クロネコDM便/クロネコメール便(速達) 100円/200円 下記説明参照
送料(B) 郵便小包 レターパック 400円
プリント基板のみや少量の部品の場合の送料は(A)か(B)をお選びいただけます。基板枚数が多いまたは部品量が多い場合(自動判定)は(B)郵便レターパックのみになります。選択可能なときは精算のページで指定できます。
クロネコDM便、クロネコメール便(速達)、レターパックともポスト投函となります(受け取りの際の印鑑、サインは不要)。
通常、レターパックは出荷日の翌日、クロネコDM便は距離により出荷日を含めて 3〜4日、クロネコメール便(速達)は距離により出荷日を含めて 2〜3日で到着の予定です。


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