workshop Nak WSN173 COM-SPＩブリッジ AVRライタ

基板レイアウト
	ISP1（2列×3）またはISP2（1列×6）のコネクタ位置からケーブルを引き出して、ターゲットに接続します。 ISP1位置にピン・ヘッダ(2×6)を付けると、6Pのフラット・ケーブル・コネクタも使えます。通常時はJP1は1-2間をショートしておきます。ファームウェア更新時は同ジャンパの2-3をショートします。
下の図は、ターゲット側のコネクタとして、#171B AVR ISPコネクタ変換アダプタを使用した場合の接続例です。もちろん、ATMEL仕様の6P、10Pコネクタ（ソケット）として接続することも可能です。通常、AVRライタの電源はターゲットからもらいますが、AVRライタから電源を供給したい場合は、図のように、ISP1またはISP2の空いているほうへ電源を接続します。 ISP2には6Ｐのナイロン・コネクタも実装できます。また、電源供給の目的で、ISP1の外側に3Pのナイロン・コネクタも実装できます。 #171を使用している場合はこちらの使っていないコネクタ位置にナイロン・コネクタを実装して、電源をここから供給するという方法もあります。

#171B AVR ISPコネクタ変換アダプタを使用したISPコネクタ
	ATMEL仕様の6P ISPコネクタとして#171B アダプタを使用する場合の例です。信号線の並びに注意してください。詳細はこちらを参照してください。
Tips HC04にICソケットは使うと、ISP1のコネクタ（2×3）に6Pのフラット・ケーブル・コネクタを使う際、ICがコネクタに干渉して、差し込めませんので、ICソケットは使わないようにしてください。シルク印刷のLED1のアノード、カソードが逆になっています。＋と書かれた方をカソード（LEDの足が短い方）にしてください。お詫びして訂正いたします。回路図ではR12は1kΩになっていますが、この抵抗器は120Ω（100～120Ω）に変更してください。（07/08/24記）製作手順背面に取り付ける部品を最初にはんだ付けします。はんだ付け面に部品を実装するわけですが、リード線が部品面に飛び出すと、ICなどにぶつかりますので、注意が必要です。まず、下図のように抵抗器（R9、R10、R11、R12）のリードをコの字に折り曲げ、はんだ付け面から差し込みます。次に部品面に飛び出している抵抗器のリード線を基板表面ぎりぎりのところでニッパで切断します。次にはんだ付け面から抵抗器をはんだ付けします。抵抗器のはんだ付けが終わったら、積層セラミック・コンデンサ（C1、C2）を同じ手順で取り付けますが、コンデンサの場合は、寝かせて取り付けますので、基板に挿入する前に、リード線を90度折り曲げた状態に加工しておいてください。背面部品の取り付けが終わったら後は背の低い部品から順番に取り付けます。ICソケット、HC04、LED、積層セラミック・コンデンサ（C3）、レゾネータ、残りの抵抗器の順番に取り付けるとよいでしょう。なお、LED1はシルク印刷に誤りがあり、"＋"と書かれたほうにLEDの足の短い方（"－"：カソード）を向けるように取り付けてください。最後にD-SUBコネクタをビスとナットで固定してからはんだ付けします。CN2、CN3のピン・ヘッダなどは必要に応じて取り付けてください。
	背面（はんだ付け面）へ実装する部品の実装方法はんだ付け面から部品を挿入して、部品面に飛び出したリード線を基板ぎりぎりのところでカットします。はんだ付け面から部品をはんだ付けします。図は抵抗器のはんだ付けを示したものですが、積層セラミック・コンデンサも同様の手順ではんだ付けします。はんだ付け面に取り付ける部品　R9、R10、R11、R12、C1、C2
	背面に取り付けた部品の写真です。
	背面の部品レイアウト図です。積層セラミック・コンデンサは倒して取り付けます。
	#179にナイロン・コネクタのケーブルで接続しているところ。#173のCN2(ISP用コネクタ)に3Ｐのナイロンコネクタを接続してそこから電源を供給しています（ここではターゲット側(#179)は無電源）。 #168/168Aや#175/175Aなども同様にして接続できます。
#179(ATtiny2313)用アセンブリ言語サンプル・プログラム
参考：ソケット・アダプタ
ISP/ICSP ソケット・アダプタの製作(CQ出版のサイト)	ブレット・ボードとZIFソケットを使用したユニバーサルなISP/ICSPプログラマ用のソケット・アダプタの製作記事です。PIC、AVR両対応。

ISPコネクタには #171B AVR ISPコネクタ変換アダプタが使用できます。