WSN175 ATtiny2313 USB DIPモジュール




販売中

  • #137のAVR ATtiny2313版です。
  • USBコネクタの違いにより基板は175、175Aの2種類あります。左の写真はMini USB-Bの175Aです。
  • #175は標準のUSB-Bコネクタ、#175AはMini USB-Bコネクタです。
  • AVR関係の解説ページはこちらを参照ください。senshu氏にご協力いただいています。→ AVRのページ

【主な仕様】

【関連、類似品】

【ドキュメント】

基板レイアウト

#175(上)

#175は標準タイプのUSB-Bコネクタを使っています。

#175A（下）

#175Aこちらのボードは小型のMini USB-Bコネクタを使っています。コネクタはMOLEXまたはAMPの表面実装タイプが使用できます（この図はAMP）。

Mini USB-Bコネクタ（ハーフ 5P）
　AMP 440247
　MOLEX 54819-0572

#175/#175A 共通

レゾネータまたはクリスタルはAVRチップの下のICソケットの間またははんだ付け面に取り付けます。

バス・パワード、セルフ・パワードはジャンパで切替可能（但し、FT232RLのコンフィギュレーションROMも同時に変更が必要）。
#175AのミニUSB-Bコネクタ周辺の写真です。このコネクタは MOLEX 54819-0572を使用しています。
レゾネータははんだ付け面に倒して取り付けています。

クリスタルをはんだ付け面に取り付ける場合は、ICソケットを付けるまえに、クリスタルを部品面からはんだ付けしておく必要があります。
#175A (mini USB-B) 製作手順

175Aでmini USB-Bコネクタを取り付ける場合の手順を示します。175で標準のUSB-Bコネクタを付ける場合は、USB-Bコネクタは一番最後に取り付けます。

レゾネータ使用

  1. FT232RLを取り付けます。
  2. mini USB-Bコネクタを取り付けます。最初に5本のピンをはんだ付けしますが、まず、1本はんだ付けして、コネクタがゆがんでないか確認したあとに残りのピンをはんだ付けします。
  3. mini USB-Bコネクタのケースからでている4つのタブをはんだ付けします。
  4. ICソケットを取り付けます。このとき、ICソケットの15、16番ピンははんだ付けする前に、基板から飛び出している部分の半分ぐらいの長さで切断して、基板面ぎりぎりのところで折り曲げてはんだ付けします（レゾネータの邪魔にならないように、ピンをなるべく飛び出させないように）。
  5. レゾネータをはんだ付け面に倒して取り付け、はんだ付け面からはんだ付けします。
  6. 積層セラミック・コンデンサC3をICソケットの間から挿入してはんだ付けします。
  7. ピン・プラグ（連結ピン）をはんだ付け面から挿入し、部品面ではんだ付けします。
  8. 2×5のピン・ヘッダをはんだ付けします。
  9. R5、1×6のピン・ヘッダをはんだ付けします。
  10. 残りのセラミック・コンデンサ、積層セラミック・コンデンサをはんだ付けします。
  11. R3、R1、R4、R2を順にはんだ付けします。
  12. LED、電解コンデンサ、フェライト・ビーズをはんだ付けします。

クリスタル使用

  1. FT232RLを取り付けます。
  2. mini USB-Bコネクタを取り付けます。最初に5本のピンをはんだ付けしますが、まず、1本はんだ付けして、コネクタがゆがんでないか確認したあとに残りのピンをはんだ付けします。
  3. mini USB-Bコネクタのケースからでている4つのタブをはんだ付けします。
  4. クリスタルをはんだ付け面から挿入し、部品面からはんだ付けします。
  5. ICソケットを取り付けます。
  6. 積層セラミック・コンデンサC3をICソケットの間から挿入してはんだ付けします。
  7. セラミック・コンデンサC4, C5を取り付けます。
  8. ピン・プラグ（連結ピン）をはんだ付け面から挿入し、部品面ではんだ付けします。
  9. 2×5のピン・ヘッダをはんだ付けします。
  10. R5、1×6のピン・ヘッダをはんだ付けします。
  11. 残りのセラミック・コンデンサ、積層セラミック・コンデンサをはんだ付けします。
  12. R3、R1、R4、R2を順にはんだ付けします。

Tips

ISPコネクタ変換には #171B AVR ISPコネクタ 変換アダプタが使用できます。

丸ピンタイプのICソケットを使用する場合は、クリスタルは部品面に取り付けることができます。

mini USB-Bコネクタのピンをはんだ付けする際、基板またはコネクタのピンにフラックスを薄く塗布してから定位置に置き、ピンの上からはんだごてをあててピンとパッドを加熱すると、パッドのはんだがとけてピンを融着させられます。この方法で仮留めしておいて、あとから、少しはんだを足して補強します。
プログラム・サンプル（AVRアセンブリ言語）
#179(ATtiny2313)用のサンプルですが、同じATtiny2313を使用しているので、参考になると思います。サンプル・プログラム

【使用例】

【ご注意】

【プリント基板、部品販売】

販売中

ID 商品名
在庫
単価
 数 量 購 入 説 明
P175N #175 ATtiny2313 USB DIPモジュール プリント基板 ○ 300
基板のみ
P175A #175A ATtiny2313 USB DIPモジュール プリント基板 ○ 300
基板のみ
P175A-1 #175A ATtiny2313 USB DIPモジュール プリント基板＋MiniUSB-Bコネクタ ○ 400
基板+MiniUSB-Bコネクタ(MOLEX)
C002 USB Bコネクタ ○ 60
標準的なBタイプ
C013 USB-B ミニ・コネクタ(面実装ハーフピッチ) ○ 100
ハーフピッチのBタイプ
C003 フェライト・ビーズ ○ 30
6個以上ご購入の場合は、一旦5個で「購入」ボタンをクリックして、かごの内容を確認したあと、「戻る」ボタンで再びこのページに戻り、追加の個数を再設定してから再び「購入」ボタンをクリックしてください。この操作で個数が追加されます。

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ID 商品名
在庫
単価
 数 量 説 明
P175N #175 ATtiny2313 USB DIPモジュール プリント基板 ○ 300 基板のみ
P175A #175A ATtiny2313 USB DIPモジュール プリント基板 ○ 300 基板のみ
P175A-1 #175A ATtiny2313 USB DIPモジュール プリント基板＋MiniUSB-Bコネクタ ○ 400 基板+MiniUSB-Bコネクタ(MOLEX)
C002 USB Bコネクタ ○ 60 標準的なBタイプ
C013 USB-B ミニ・コネクタ(面実装ハーフピッチ) ○ 100 ハーフピッチのBタイプ
C003 フェライト・ビーズ ○ 30

販売品についてのご注意
「完成品」や「部品一式」などの記述がないものは、基本的にはプリント基板（部品の実装されていない生基板）と一部部品のみの販売です。掲載されているもの以外の部品はご自分で別途ご用意ください。
なお、別見積もりで部品一式や完成品などの販売も可能ですので、お問い合わせください。また、キット、完成品は株式会社エムアイティでも取り扱いがありますので、そちらもご利用いただけます。
発送、送料について
送料(A) クロネコメール便（少量時のみ） 200円 下記説明参照
送料(B) 郵便小包 レターパック 600円
プリント基板のみや少量の部品の場合の送料は(A)か(B)をお選びいただけます。基板枚数が多いまたは部品量が多い場合（自動判定）は(B)郵便小包エクスパックのみになります。選択可能なときは精算のページで指定できます。

クロネコメール便の場合、ポスト投函となります（受け取りの際の印鑑、サインは不要）。
通常、エクスパックは出荷日の翌日、クロネコメール便は距離により出荷日を含めて 3〜4日、クロネコメール便（速達）は距離により出荷日を含めて 2〜3日で到着の予定です。