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基板レイアウト(旧バージョン Rev.A)


2009/02/24更新
ビットレートが低い場合(125bps程度)、発振子には、レゾネータが使えますが、ビットレートが高くなった場合は、クリスタルを使用する必要があります。

クリスタル使用時は、容量負荷として基板背面にチップコンデンサ(15〜20pF程度)を取り付けます。

発振子(クリスタル/レゾネータ)とボーレート・パラメータ(CNF1.BRP)の設定値例(125kbpsの場合)

発振子周波数 BRP値 PRSEG PHSEG1 PHSEG2
20MHz 4 1 6 5
16MHz 3 1 6 5
8MHz 2 1 6 5
使用例
左写真はブレッドボードを使用した、tiny2313版のCANノードの製作例です。

写真クリックで拡大表示されます。

Rev.B コネクタ、端子台実装例(10/01/29追加)
上の2つの図は旧Rev.Aと同じ使い方をする場合の例です。

左図(下)は4Pコネクタを使用する場合の例です。

Rev.B 基板パターン、シルク印刷(10/01/29追加)
<Rev.B変更点>

CANコネクタを4Pにして、CAN-H、CAN-LのほかにGND、+5Vも接続できるように変更しました。

この変更により、#231などに直結できるようになりました。

CN2、CN3の境界のはんだ面にパスコン(チップ)用のパターンを追加しました。

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